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現(xiàn)如今手機(jī)已經(jīng)從原來的盡顯派頭到日常生活的必備品。手機(jī)的使用幾乎人人手一部。但手機(jī)后蓋膠黏劑在手機(jī)上的應(yīng)用缺很少有人知道，今天格姆特新材料的小編就來介紹一下這方面的知識。
為了降低手機(jī)厚度，手機(jī)設(shè)計者采用的方案之一就是將后蓋與中框采用粘接的方案代替之前的卡扣設(shè)計，當(dāng)然，根據(jù)手機(jī)設(shè)計的需要，粘接的方案也不盡相同。從材質(zhì)上看，目前手機(jī)后蓋的材質(zhì)以玻璃、塑膠為主，陶瓷為輔，小眾品種皮革、碳纖維等。陶瓷作為新興的后蓋材料，具有優(yōu)異的外觀/手感，但因為成本高，良率低，易碎等問題限制了大量的應(yīng)用。通過共擠技術(shù)制備的PC+PMMA復(fù)合板材具有優(yōu)異的外觀/硬度等特點，是目前代替玻璃的最佳方案，作為后蓋已經(jīng)大量應(yīng)用，但目前產(chǎn)能受限，產(chǎn)品易變形，良率低，投資風(fēng)險大，工藝提升和降成本空間不大。塑膠板材在工藝過程造成的內(nèi)部應(yīng)力以及形變量對于后蓋粘接有較大影響，如果內(nèi)部應(yīng)力較大，形變量較大，對于膠帶的抗起翹性能有較高要求。從形狀上，3D由于具有良好的弧度握持感已慢慢代替2.5D。3D玻璃工藝已經(jīng)非常成熟，但由于成本相對較高，許多手機(jī)生產(chǎn)商采用3D復(fù)合板材(PC+PMMA)方案代替玻璃方案。
目前手機(jī)中的中框結(jié)構(gòu)一般包括兩個部分，一是外部的邊框，二是邊框包圍的內(nèi)部板件。低端手機(jī)外部邊框一般采用塑膠，比如PC+GF、PA+GF或PBT甚至PPS+GF;高端手機(jī)一般采用金屬，可以使得手機(jī)的機(jī)身強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能大幅提升，并且能夠增加質(zhì)感。而為了防止信號屏蔽問題，在外框與中框之間一般要模內(nèi)注塑塑膠材料。
將后蓋固定到中框的膠粘劑實際接觸的表面主要是塑膠表面，也有部分金屬表面。由于手機(jī)后蓋直接與外界接觸，容易受到各種外界力的作用，所以后蓋粘接用的膠粘劑要求較高。它要求手機(jī)整機(jī)組裝后經(jīng)歷低溫貯存(-40℃)、高溫貯存(70℃)、高低溫循環(huán)(-40℃～70℃)、高低溫沖擊(-40℃～70℃)、高溫高濕(60℃，90%)、定向跌落(1m或1.5m高度，6面4角2個循環(huán))及滾筒跌落(0.5m或1m跌落相應(yīng)次數(shù))后，后蓋與中框仍然粘接牢固，不會發(fā)生明顯起翹、分離。除此之外，有些高端機(jī)型需要達(dá)到較高的防塵防水等級，比如IP68。除了粘接可靠外，手機(jī)廠商還要求膠粘劑易返工移除。
定向跌落試驗機(jī)、滾筒跌落試驗機(jī)，根據(jù)手機(jī)設(shè)計的需求，設(shè)計者會采用各種不同的粘接方案。
2.5D玻璃后蓋通過泡棉膠帶粘接在中框表面。這種設(shè)計是第一代手機(jī)后蓋粘接方案代替卡扣方案，好處是讓手機(jī)厚度得到減薄;為了減小信號屏蔽，用玻璃材質(zhì)代替之前的金屬。但隨之帶來的缺點是不好拆卸以及跌落時容易碎裂。
有些設(shè)計采用將2.5D或3D塑膠板材通過膠帶粘接到塑膠卡扣框表面，再將塑膠卡扣框固定到中框。這樣做的好處是有利于后蓋的拆卸，但會增加手機(jī)厚度。高端手機(jī)為了達(dá)到手機(jī)手感、質(zhì)感、厚度的要求，一般采用將3D玻璃后蓋通過膠帶粘接在中框表面的方案。手機(jī)后蓋粘接用膠粘劑沒有遮光要求，但不能影響手機(jī)外觀，所以一般采用黑色。厚度一般為0.25～0.4mm，通常為0.25mm/0.3mm/0.35mm/0.4mm。最近出現(xiàn)的Unibody工藝，即PC注塑手機(jī)后蓋及中框一體化可能會導(dǎo)致膠帶的厚度進(jìn)一步增加。粘接寬度相對較寬，一般為1~2.5mm，有返工維修的需求。有的設(shè)計者為了粘接的可靠性采用膠水方案，比如采用雙組分丙烯酸膠水方案。大部分設(shè)計者選擇膠帶方案。對于2.5D玻璃后蓋的粘接，采用一般的泡棉膠帶可以達(dá)到要求，但由于PE泡棉膠帶內(nèi)聚強(qiáng)度較低，定向跌落時容易內(nèi)聚破壞，造成玻璃破碎率較高。3D設(shè)計會使后蓋與中框之間的空隙公差較大，存在后蓋起翹變形和密封性較差的風(fēng)險，所以需要膠帶具有非常好的抗起翹性能和貼服密封性能。一般采用PE泡棉雙面膠帶或VHB膠帶。膠帶的抗起翹性能與面膠的設(shè)計與泡棉的選擇都有關(guān)。
PE泡棉雙面膠帶或VHB膠帶都具有較好的貼服性，保證在粘接界面的密封，但前者為開孔泡棉，后者為閉孔泡棉，后者具有更好的本體密封性。兩者都具有較好的緩沖性能，但前者由于內(nèi)聚力較差，在跌落過程中容易分層失效。后者內(nèi)聚力更好，保證在跌落過程中不會內(nèi)聚破壞，并且后者在返工時可以干凈移除，而前者幾乎不能干凈移除。
如果采用后蓋粘接在塑膠框表面，塑料框與中框仍然采用卡扣方式固定的方案，除了以上的要求之外，需要膠帶具有較強(qiáng)的剪切強(qiáng)度，因為在后蓋與塑膠框粘接過程中，塑膠框會發(fā)生較大的形變，膠帶會受到較強(qiáng)的剪切力，如果剪切力較小就會導(dǎo)致后蓋與塑膠框之間的空隙較大，影響手機(jī)外觀。有些設(shè)計者采用膠水方案，比如PUR熱熔膠，它需要通過專門的點膠機(jī)，在加熱的狀態(tài)下點到塑膠框上，吸收濕氣，再貼合后蓋，隨后放入壓合制具中保壓2～4小時，才算初步粘接完成，后續(xù)膠水會繼續(xù)固化，這種方案效率相對較低。
隨著5G時代的到來，智能手機(jī)的各種零部件材料會發(fā)生很大的變化，同時對智能手機(jī)中的各種粘接方案提出新的要求，后蓋粘接也不例外，我們必須緊跟新的手機(jī)設(shè)計周期，設(shè)計出能滿足甚至超越客戶期望的膠粘劑來滿足粘接的要求。
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